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罗姆推出FPGA用电源稳压器及模块, 近年来，电子设备(应用)的多样化与高性能化以惊人的速度持续不断的发展。可以说，这种趋势使各产品的开发周期缩短，并给半导体技术带来了巨大的发展空间。在这种背景下，被称为FPGA的LSI为电子设备的开发作出了巨大贡献，
Synopsys全新超低功耗非挥发性存储器IP在将功耗降低90%的同时面积缩小一半，DesignWare多次可编程NVM IP降低了无线和RFID / NFC标签应用的系统成本亮点：&bul
2016年6月16-17日，ARM在京举办了“ARM Tech Day” (ARM技术日)，专门针对中国大陆和台湾地区的媒体人。来自ARM英美中的专家盘点了ARM的IP(知识产权)产品，并分析了热门的手机、AR/VR、汽车等技术市场。 移动产品与IP趋势 在移动领域，实际上，除了大家所熟悉的应用处理器IP，ARM的IP种类更加繁多，而且非常系统化(如图1)。因为SoC需要有完整的设计考虑。ARM移动市场全球营销总监James Bruce称。 图1 AR
高通专利授权业务正面临欧盟、南韩、台湾等地的反垄断调查，高通法务长Don Rosenberg强调，高通并非垄断企业，而IP是保护创新，并采用广泛授权，让产业得利。业界解读，高通向我国公平会喊话的意味浓厚。 高通最近邀请台湾媒体参访圣地牙哥总部，介绍业务重心，专利授权业务为重点之一。Don Rosenberg和圣地牙哥经济发展企业执行长Mark Cafferty、CONNECT总裁Greg McKee等人更畅谈圣地牙哥的引资和创新。 Cafferty和McKee指出，圣地牙哥是全球最多元化的
新发布的思科视觉网路指标(Cisco Visual Networking Index，VNI)预测，从2015年到2020年，全球IP数据流量将于未来5年成长3倍，从2015年的30亿人增加至2020年的41亿人，会有超过10亿名网路新用户加入全球网路社群，达到22%的年复合成长率(CAGR)。 随着日益普及的个人装置及机器对机器(M2M)采用和部署，推动全球数位转型，网路数据流量将会有显着的成长。在未来5年，全球IP网路会支援100亿个新装置及连结，从2015年的163亿上升至2020年的26
2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
2月5日消息，ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPC工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。 此举将扩大ARM在28纳米IP的领头羊，使得ARM的生态合作伙伴可以通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术，可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及应用于超过1
中兴通讯(ZTE)与北京松果(Pinecone)取得Arteris FlexNoC 总线IP授权
Arteris 于近日宣布国内领先系统厂商相继导入Arteris FlexNoC 总线IP。中兴通讯(ZTE)为国内领先手机及网络设备制造商，设计开发软硬件系统及部分自家芯片。北京松果则为一家成长迅速的手机芯片设计企业。 “在对我们SoC芯片作了详细严格的评估后，我们决定采用Arteris FlexNoC 技术” ，北京松果电子叶渊博副总指出。 中兴通讯项目负责人李总则说明 “经过长期与严苛的评估，我们最终选择Arteris FlexNoC总线IP&rd
Arteris，让人联想起arteries(动脉)。顾名思义，该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司，市场副总裁KurtShuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象，他提出了NoC(NetworkonaChip)概念，这当然不是网络芯片的意思，而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC，因为该公司的创始人过去是网络出身，认为可以把网络概念移植到芯片上。在2015年Globalp
全球半导体在2016年维持跟全球GDP小幅成长态势，日月光(2311)集团营运长吴田玉今(2)日在南韩首尔表示，大国经济有内需与品牌经 济特性，与靠出口的小国经济是不同的。台湾在全球半导体地理政治学中，是美国、日本与欧洲等公司合作伙伴，能替客户保密知识产权，所以，台湾可以如同金融业 的中立地位、做半导体界的瑞士。 在全球半导体制造的变迁中，美国已决定不做了，日本业者也正在出场之中，欧洲半导体业则只有少数公司作制造，正在离开制造端。 (一)全球半导体地理政治学版图，台湾能取得平衡角力点：
谈到EDA与IP业者之间的合作伙伴关系，Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith表示，Imagination与主要的EDA及居于领导地位的晶圆代工业者都有相当密切的合作，在考量到PPA(性能、功耗与面积)最佳化的前提下，以协助共同客户群的设计流程能执行的更加顺畅，所以Imagination会提供“参考设计流程”供客户们参考之用。跟着时间推移，Imagination与EDA业者的合作范围也愈趋于广泛，在函式库方面，像是新思科技也会提供不少帮助，若再配合前面所
作为全球第三大IP供应商，Imagination在合并MIPS后大举强化CPU IP，配合自己擅长的GPU IP，加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP，及套装安全性软、韧体资源，Imagination似乎已为新的移动装置、物联网(IoT)时代准备好。 为进一步了解Imagination心中所策划的未来半导体世代技术及产品蓝图，DIGITIMES专访Imagination行销副总Tony King-Smith，以下为专访内容。 问：全球半导体产业似乎正进
市场研究公司IHS Infonetics近期发布了“全球运营商眼中的边缘和核心路由，及运营商以太网交换机厂商排名”报告。IHS选取了全球25家运营商的员工作为调查样本和受访者，他们熟知所在公司的数据网络，并影响着路由和交换设备的规划和购买决策。参与调研的25家运营商基本是全球一线的运营商，其网络规模和复杂性及其在网设备所涉及的提供商数量均远高于业界中等水准，他们的资本支出加起来共占据了全球电信行业的33%。 阿尔卡特朗讯在本次调研中，在“服务支持”
随着互联网的发展, 数字电视信号的网络传输得到了慢慢的变多的关注，本文设计与实现了一种基于FPGA和MCU(R8051XC2)的TS over IP系统，并对传统的TS over IP系统来进行了改进。此系统通过从标准TS流接口接收TS流，将其以乒乓操作的方式存放在两个双口RAM中，再通过一定方法封装IP包发送至网络，实现了TS流和网络IP数据包的相互转换。通过向系统推送TS流数据并使用抓包软件对经过系统的数据来进行分析统计的方法证明，得出以下结论，此系统在相同情况与有限的硬件条件下，相比传统的使用FIFO作为
众多工厂现在正在使用传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)和以太网网络结构，日益将专有协议更换为综合通信协议，从而将现场生产效率与商业智能联系到一起。设备层网络采用控制器，通过流行的开放协议和专有协议在机器之间开展通信。作为链路层而未原有应用实施以太网能改善开机时间并优化工作流与生产，使网络面向未来准备好，同时增加投资回报。高密度以太网/IP与最为灵活的现场总线自动化技术兼容。以太网/IP能够给大家提供所需的可扩展性，以经济的方式将生产车间与全企业的办公设施集成到一起，并且远远超出这一范围，实现安全的