高通：下一代手机平台将支持50亿到70亿参数的大数据模型

  据高通全球副总裁孙刚在2023世界半导体大会上表示，人工智能（AI）计算将逐步从云端迁移到云的边缘甚至终端。他希望中国的大数据模型也能够在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型，而正在推出的新一代智能座舱平台则能够支持超过100亿参数的大数据模型。

  据天眼查App显示，高通是一家全球领先的半导体公司，总部在美国加利福尼亚州圣地亚哥。企业成立于1985年，是全球最早从事CDMA技术研发的公司之一。高通的产品大范围的应用于移动通信、汽车、物联网等领域，是全球最大的移动芯片供应商之一。

  随着人工智能技术的加快速度进行发展，大数据模型的需求也慢慢变得大。大数据模型是指通过对大量数据来进行分析和处理，从中提取出有价值的信息和模式，用于支持决策和预测。然而，由于大数据模型的参数数量庞大，对计算能力的要求也越来越高。

  高通的下一代手机平台将支持50亿到70亿参数的大数据模型，这意味着手机将能够更加高效地处理和分析大规模的数据。这将为用户提供更加智能化的手机体验，例如更准确的语音识别、更智能的图像处理等。

  而高通正在推出的新一代智能座舱平台更是能够支持超过100亿参数的大数据模型。智能座舱是指将人工智能技术应用于汽车座舱，通过对驾驶员和乘客的行为和情绪做多元化的分析，提供个性化的驾驶和乘坐体验。高通的新一代智能座舱平台将能更准确地识别和理解驾驶员和乘客的需求，为他们提供更加舒适和安全的出行体验。

  据天眼查App显示，目前中国的大数据产业发展迅速。根据天眼查的数据，截至2021年底，中国大数据产业的市场规模已经达到了2.5万亿元。随着人工智能技术的不断进步和应用，大数据模型的需求将进一步增加，为相关企业提供了巨大的发展机遇。

  总之，高通的下一代手机平台和新一代智能座舱平台将支持大规模的数据模型，为用户更好的提供更加智能化的体验。同时，中国的大数据产业也将迎来更加广阔的发展空间。相信在高通的技术上的支持下，中国的大数据模型将能够在高通平台上得到更优秀的应用和发展。（数据支持：天眼查）返回搜狐，查看更加多