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  集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展趋势；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应最大限度地考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。        用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和

  SiP在消费电子领域慢慢的变成了逐渐重要的应用技术之一，并且其产品也渐渐呈现多样化发展。政府应加强引导,促进产业供应链企业打破藩篱携手合作，一同营造更完善的SiP发展环境。        根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，SiP(系统级封装)是指将多个具有不一样功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学组件等其他组件组合在同一封装，使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，从而形成一个系统或子

  随着社会的进步和科技的发展，以及人们的生活品质的不断改善，社区医疗保健(Community Health Care，CHC)慢慢的变成了当今医疗领域的研究热点问题之一。社区医疗保健是指在社区中对本社区的居民实施监护诊断、治疗、康复和保健，即建立社区远程医疗网络。现代多媒体技术和数字通信技术的迅速发展为社区医疗保健的实现提供了技术基础。社区医疗服务是国际上公认的一种比较理想的基层卫生服务模式，开展社区卫生服务是我国卫生工作的方针，也是我国卫生体制改革的重要内容。根据我们国家社区卫生服务现状，卫生部提出发展社区卫

  0 引言 随着无线通信、汽车电子及各种消费电子科技类产品的快速地发展，对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子科技类产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC)，发展到更复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术

  全球的IC行业已然进入冬天，这个冬天，并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速，也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。 在全球的经济危机的大背景下，作为ICT行业的上端，IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更快一些。 传导还在继续，经历了近20年的黄金发展期后，从全世界来看，以上三个行业，也将在未来一年内迎来自己的一次冬天，至于这个冬天会有多长时间，尚无法判断，但有一点能明确的是，对于中国，对于很多发展中国家，这未必是一件坏事。 虽然人们往往对未来两年内的判断过于乐观，

  Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能能大大的提升从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总

  富士通微电子推出用于消费类数字电子科技类产品的低功耗256Mbit FCRAM

  富士通微电子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消费类数字电子科技类产品的低功耗256Mbit消费类电子科技类产品FCRAM(1)，型号为MB81EDS256545。这款新型FCRAM产品为低功耗，系统封装(SiP)(2)设计的理想产品，自今日起提供样片。该款产品的特性是拥有64bit位宽的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同时能减少最大约1瓦特(1W) (约70%)(4)的功耗，以此来降低了消费类数字电子科技类产品的功耗。该款产品

  1、引言 随着对带宽的需求的增加，通信技术的发展一度出现2.5G和2.75G的中间过渡代。当3G移动业务刚刚迈出脚步，就出现了支持语音、数据和视频三种格式的传输技术高速下行链路分组接入技术。与此同时，真正意义上的宽带数据速率标准4G概念也慢慢的出现，它包括宽带无线固定接入、宽带无线局域网、移动宽带系统、互操作的广播网络和卫星系统等，将是多功能集成的宽带移动通信系统，能够给大家提供的数据传输速率高达100 Mbit/s甚至更高，也是宽带接入IP系统。 从通信技术标准的发展历史来看，可分成四大主线和两

  CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持

  硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快

  下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品，已经将卫星定位（GPS）、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备，EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装（SiP）制程，日月光及硅品近期接单接到手软，已投入资金扩大SiP产能因应。 消费性电子科技类产品生命周期已缩短至6个月内，为增加差异化以扩大销售量，下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子科技类产品，已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功

  德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer Conference)5月26日起在中国召开。本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了2020年半导体产业高质量发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴。 方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球 DS

  德州仪器（TI）开发商大会（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中国正式展开了！本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI首席科学家方进（Gene Frantz)和与会者分享了2020年半导体产业发展的新趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴！ 方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DS

  1、VoIP简介 1.1VoIP主要应用协议 随着用户规模的扩大以及用户对业务需求的增长，网关在规模上要逐步扩大。集中型的网关结构在可扩展性、安全性以及组网的灵活性方面的不足日益显露出来。因此，将业务、控制和信令分离的概念被提了出来，即将IP电话网关分离成三部分：信令网关（SG）、媒体网关（MG）和媒体网关控制器（MGC）。SG负责处理信令消息，将其终结、翻译或中继；MG负责处理媒体流，将媒体流从窄带网打包送到IP网或者从IP网接收后解包并送给窄带网； MGC负责MG资源的注册、管理以及

  1 引言 1.1 VoWLAN概述 VoWLAN是WLAN的新兴应用之一。VoIP通过数据网络传输语音信号；WLAN（无线局域网），通过无线接入点进行无线上网。VoWLAN可以说是这两者的有机结合，它可通过现有的WLAN网络实现无线的VoIP通话能力，企业员工通过VoWLAN可在办公场所以外的地方随时语音通信、访问E-mail和其他已接入的网络资源，这样提高了网络资源的利用率并降低了通话的成本，从而节省企业的总体IT费用。对于住宅用户也能够最终靠与宽带802.11无线网络相连的VoIP电话

  分析了开源SIP协议栈oSIP的运行机制。在oSIP基础上，设计实现了一个基于S3C2410A微处理器平台，使用WinCE操作系统的嵌入式SIP终端。